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敏芯股份:70dB高信噪比MEMS麥克風領航AI聽覺革命

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本文内容:

在人工智能驅動交互革命的浪潮中,語音、視覺、手勢等多模態融合交互方式正突破物理與數字的次元壁。對話則是交互中最自然的方式,而MEMS麥克風作爲物理基座,正在不斷突破其性能極限。敏芯股份現已推出70dB高信噪比MEMS麥克風,積極打造AI聲覺革命的“核心引擎”。1.電容式麥克風採用MEMS技術製造的電容式硅麥克風在體積、性能、可靠性、環境耐受性、成本及量產能力上與駐極體電容器麥克風比都有相當優勢,所以上市後迅速佔領了手機、電腦、耳機等消費電子產品市場。而隨着半導體電子行業快速發展,芯片製程及封裝技術的快速迭代,MEMS麥克風的性能及可靠性又進一步大幅提升,已滿足於更高可靠性、更高性能要求的AI時代的交互需求。2.工作原理採用MEMS技術製造的硅麥克風通常由兩層平行板組成,一層爲固態背板,一層爲彈性的可移動膜片,膜片和背板形成可變電容器。膜片響應於入射的聲波而移動,以改變電容,並且由此產生用於表示入射聲能的電信號,實現聲音信號到電信號的轉變。3.產品技術指標敏芯股份部分高性能MEMS麥克風產品特點如下:高信噪比:自研MEMS芯片信噪比達71dB,MEMS麥克風信噪比達到70dB及以上。能夠在複雜的環境中捕捉到更清晰、更準確的音頻信號,並有效抑制背景噪聲,提升音頻信號的信噪比,爲用戶提供更加純淨的音頻體驗。低功耗:在高信噪比的前提下,Normal Mode電流500uA,滿足耳機等穿戴產品電量長續航的要求。高AOP:靈敏度-37dB時,硅麥克風的AOP達到132dBSPL,能在高聲壓環境下捕捉到清晰、準確的聲音信號。支持VDDIO 1.2V:可支持雙VDD供電,輸出IO 1.2V;或單Vdd供電,輸出IO 1.2V和1.8V可選。匹配多種客戶端應用電路需求。敏芯股份高信噪比MEMS麥克風性能參數海外友商高信噪比MEMS麥克風性能參數在與世界頂級友商的產品對比中,我們可以看到國產聲學傳感器性能毫不遜色,展現出了強勁的競爭力,顯著的國產替代能力以及技術突破潛力。同時,在成本控制、產業鏈整合、響應速度及本土化服務上,本土廠商還具有不小優勢。隨着AI時代到來,疊加“技術迭代+場景拓展+本土AI生態合作”的三重驅動力,我們相信本土廠商有望在高端市場實現從替代到超越的躍遷。4.開啓AI時代新需求敏芯股份是全球MEMS聲學傳感器芯片出貨量TOP3廠商,擁有全產業鏈自主化與場景定義能力,產品已被衆多著名品牌廣泛應用。公司高性能麥克風可充分滿足AI領域應用端需求,助力AI世界從“聽見”到“聽懂”的質變。目前,敏芯股份高性能MEMS麥克風已廣泛應用於消費電子、電動汽車、智能家居等暢銷領域,爲智能語音技術在智能汽車、智能家居、消費電子等領域的應用提供更加可靠、高效的創新支持。未來,我們認爲高信噪比MEMS麥克風有着璀璨的應用前景,在AI世界中具有重要的作用和影響,包括語音克隆、語音情緒識別等更多新應用領域的出現,相信MEMS麥克風將會展現出更多獨特價值和魅力。本文來源:財經報道網


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